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表面貼裝技術（SMT），是一種將表面貼裝元件SMC和SMD貼裝到印刷電路板的裝聯技術。隨著電子產品的飛速發展，表面貼裝技術逐漸取代了傳統的插裝技術。它將傳統的電子器件壓縮成體積僅有十分之一左右，從而進一步實現電子產品組裝的高密度、高可靠性、小型化、降低成本、提高效率、實現生產的自動化等。在表面貼裝技術中，組裝的質量與可靠性與SMT產品息息相關。SMT生產工藝較多，生產中焊點的質量缺陷嚴重影響到產品的質量，下面針對常見的幾種焊接缺陷進行分析。

焊接主要缺陷：導致電子元件功能喪失的缺陷；次要缺陷：指焊點之間潤濕尚好，不會引起電子元件的功能喪失，但可能影響產品的使用壽命；表面缺陷：不影響產品的功能和壽命，受到許多參數的影響，如錫膏、基板、元器件可焊性、印刷、貼裝精度及焊接工藝等。常見的焊接缺陷有：焊料球、“立片”現象、橋接現象、潤濕不良等。

1、焊料球

散布在焊點附近的微小球狀焊料，多由于焊接過程中的加熱的急速，造成焊料的飛散所致。引起焊接球的因素主要有：1）焊膏超過保質期，冷藏的焊膏使用前未置于室溫4-6小時；2）焊盤氧化；3）助焊劑活性低；4）焊膏金屬含量低；5）焊膏顆粒的均勻性不一致；6）預熱溫度上升速度過快，時間過短，焊膏內部水分不能揮發，在回流焊時形成焊料球。

解決方案：1）焊膏在冰箱中取出后，應放置4-6小時，待密封筒內的焊膏穩定后再開蓋使用；2）嚴禁裸手接觸線路板焊接面和元件焊腳；3）焊接顆粒要均勻，一般要求25μm以下的粒子數不得超過焊接顆粒總數的5%；4）提高焊膏的金屬含量，一般在65%-96%；5）對焊料的印刷塌邊、錯位等不良品要剔除；6）預熱區溫度上升速度控制在1-4攝氏度效果比較好。

2、“立片”現象

片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立而脫焊的缺陷，引起“立片”現象的根本原因是元件兩端的受熱不均勻，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得較好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，從而造成了元件的翹立。其形成原因主要為：1）元件兩端的升溫不均勻；2）焊盤的尺寸、形狀、位置不合理；3）貼片時，貼裝精度差，元件偏移嚴重；4）元件質量問題，重量太輕的元件易發生“立片”現象；5）預熱溫度太低，預熱時間過短。

潤濕不良指在焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊缺陷，導致焊接強度低，導電性不好，產生原因主要有：1）焊盤或引腳表面的鍍層被氧化，氧化層的存在阻擋了焊錫與鍍層之間的接觸；2）焊接溫度不夠；3）預熱溫度偏低或助焊劑活性不夠；4）錫膏已過期。

解決方案：1）元器件保存環境要規范，不要超過使用規定期限。對線路板進行清洗和去潮處理；2）選擇合適的焊料；3）設定合理的預熱、焊接溫度和時間。